抓住了鎂鋁合金的行業(yè)機遇。1)近期鴻海的鎂鋁合金產(chǎn)能在深圳遷往太原的過程中,淘汰了不低于30%的落后產(chǎn)能,行業(yè)可能供不應求,促使PC廠商尋找替代資源;2)公司引進的半固態(tài)觸變成型裝備(Thixmolding)相比與傳統(tǒng)壓鑄(DieCasting),能夠生產(chǎn)更輕薄、氣泡和毛刺更少的鎂鋁合金機殼,因此獲得大客戶青睞;2014年核心壓鑄機臺引進目標已從20臺上調(diào)到32臺,峰值產(chǎn)能約180萬片/月。
減反射鍍膜:新產(chǎn)品,高毛利。減反射(AR)鍍膜能夠?qū)崿F(xiàn)陽光下不發(fā)黑,iPhone6可能使用減反射鍍膜,康寧gorilla3已經(jīng)具備減反射功能,減反射有望成為行業(yè)趨勢;公司已經(jīng)向Phillips和Sharp供貨,并有望從AIOPC開始逐步導入聯(lián)想,預計毛利率不低于40%。
維持目標價和增持評級??紤]到聯(lián)想業(yè)務的前提投入和3Q13波蘭和廈門子公司的“偶發(fā)性費用”(約2000萬元),下調(diào)2013年EPS至0.30元(此前0.39元);預計機殼和減反射的貢獻增加,在考慮更多的前期投入后,上調(diào)2014-15年EPS至0.72/1.03元(此前0.71/1.00元);維持目標價23.6元(對應2014年33倍PE)和增持評級。預計4月開始,NB機殼和上蓋模組、減反射的收入開始明顯增長。
催化劑:聯(lián)想新品放量,減反射鍍膜產(chǎn)品量產(chǎn)出貨。
風險:聯(lián)想導入的進度低于預期。